李在明：要千方百计加速推进大型芯片项目

筱幽兰

韩国总统李在明周一命令政府官员们加快步伐，着手推进上周宣布的重大芯片和人工智能（AI）项目。
他警告说，若许可审批、土地征收以及确保电力和供水等方面出现延误，可能削弱韩国在先进产业领域占据主导地位的努力。
李在明在一次政府会议上表示：“在这种情况下，未来成果似乎将取决于谁行动更快，谁能率先取得领先。速度才是关键。”他提到，龙仁工业园区从选址确认到破土动工用了六年时间，这在当时已经算是比较快的了。
龙仁半导体集群是SK海力士在韩国京畿道龙仁市投资建设的大型半导体制造园区，于2024年7月26日获董事会批准投资计划。该项目于2024年12月26日被韩国政府指定为国家产业园区，占地728万平方米，是韩国的一项国家战略项目。整个园区建设工程预计在2046年全面竣工。
SK海力士计划在此建设四座先进晶圆厂，并与50多家材料、零部件和设备企业构建合作园区。首座晶圆厂于2026年3月正式动工，洁净室启用时间计划为2027年2月，工厂预计2027年5月竣工。该工厂将生产以高带宽存储器（HBM）为代表的新一代DRAM产品。
李在明进一步指出，过去通常依序处理的流程，应改为同步推进，并呼吁尽可能缩短环境评估及其他审批流程。他要求提前保障电力和水利基础设施，并称电力对于芯片项目来说将是一个特别重要的问题。
李在明还表示，尽管可再生能源供应规模持续扩大，但企业仍对基载电力供应能力表示担忧，因此下令官员提前解决这些问题。
在韩国拼命抢占AI行业先机的同时。韩国政府本月1日公布的初步数据显示，韩国6月出口额首次突破1000亿美元大关，成为继中国、美国和德国之后，全球第四个实现单月出口额突破千亿美元的国家。
而创下此番纪录的“绝对功臣”就是半导体。据韩国贸易部消息，韩国6月半导体出口额同比猛增199.5%，亦达到创纪录的单月最高值448亿美元。韩国产业通商资源部分析指出，“存储芯片需求的爆发式增长以及产品价格上涨是驱动半导体出口大幅走高的核心因素”。
韩国上周公布了超过5760亿美元的投资计划，其中包括芯片和人工智能产业，旨在确保其全球主导地位，并鼓励首尔都市区以外的地区实现增长。
三星电子和SK海力士将分别投资400万亿韩元（2600亿美元）在韩国西南部建设新的芯片制造基地，两家公司各承建两座芯片工厂，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。
李在明强调，政府官员和企业高管应该开始讨论这些项目的具体选址。在其剩余的四年任期内建造四座晶圆厂并不容易，其中困难包括：需要较多时间来确保选址，以及电力和水等半导体工艺必需品的供应存在不确定性。


就此，李在明在当天的会议上表示：“在土地征用过程中，如果遇到拒不合作的，谈判将耗费大量时间。我们通常只在最后阶段才启动强制征用程序，但（这次）谈判和强制征用程序将同时进行。”这意味着从一开始就启动通常作为最后阶段的强制征用程序，以最大限度地缩短获取土地所需的时间。
关于电力和水的保障，李在明强调：“我希望我们不要等到其他程序都完成才着手解决电力和水的问题，而是在确保供应的前提下提前做好准备。一旦电力和水的供应得到保障，其他公司或许就能进入市场。”