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韩国万亿“芯”基建拆解:存储行业能否建成AI时代“油田” ...

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发表于 2026-6-30 08:50:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
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                                                              备受关注的韩国AI大基建正式启动。
  6月29日,韩国总统李在明在总统府青瓦台主持韩国“三大超级项目国民报告会”,该项目核心宗旨是推动韩国成为“不可替代”、“”超级差距的产业强国,把存储半导体、物理人工智能(AI)、AI数据中心列为三大重心。三大项目总投资规模逾1800万亿韩元(约合7.92万亿元人民币),但从三星和SK集团披露的方案看,其整体AI投资额远超政府公布的数据。
  韩政府推出三大超级项目
  对于半导体产业,李在明表示,顺应半导体需求激增趋势,有必要尽快建成生产枢纽,通过对韩国西南地区的大规模投资,提前构建具有压倒性的供应能力。
  对于全国范围建立数据中心的重要性,李在明表示,要形成一个“物理AI-数据中心-产业创新”的良性循环体系,即把产业一线用物理AI收集的数据汇聚到数据中心,从而推动产业创新。
  李在明认为,韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求。现有工厂场地在水资源及其他基础设施方面正接近极限。将通过投资韩国西南地区来扩大芯片供应能力。西南地区新项目将投资5万亿至20万亿韩元。光州和全罗地区可能在项目中投资520万亿韩元。
  据媒体报道,韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元(约合3.52万亿元人民币)的半导体制造基地,包括4座晶圆厂及配套产业集群;在忠清地区打造总投资81万亿韩元的先进封装中心;同时投资550万亿韩元(约合2.42万亿元人民币)建设AI数据中心。
  李在明表示,在全球AI竞争不断升温背景下,韩国必须以“速度战略”抢占产业先机。
  Omdia中国区半导体研究总监何晖接受澎湃新闻记者表示,韩国整体体量很小,不可能有全产业链能力,他们选择自己的强项领域进行投资,存储是韩国优势产业,他们想建成AI时代的“油田”。
  “这一轮存储周期比之前预期都要强,尤其今年四月份推理大规模爆发,对存储芯片的需求比训练要多好几倍,导致存储DRAM和NAND容量都在大幅增加。”何晖认为,韩国整体还是围绕存储产业链去做投资,物理AI也有大量的推理需求,韩国数据中心这块更多是本土厂商和跨国云服务合资去兴建的。
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  三星和海力士的万亿雄心
  韩国庞大的投资方案具体落实到三星和海力士等巨头企业身上。
  根据方案,在半导体方面,三星电子和SK海力士将在韩国西南地区(全南光州统合特别市等)共投资800万亿韩元(约合人民币3.53万亿元),分别兴建2座存储晶圆制造厂,投资规模创韩国民企之最,更是超出韩国政府今年全年预算(约728万亿韩元)。
  两大公司还计划在忠清地区修建大规模HBM晶圆厂;在东南圈(釜山和庆尚南道等)和大庆圈(大邱和庆尚北道等)建设半导体材料、零部件和装备生产线。
  在物理AI方面,韩国政府将加速推进制造业AI转型,每年将推广千台以上行业专用机器人,并以现代汽车集团等的投资为跳板,在全罗北道新万金产业园区兴建机器人代工厂和零部件生产园区。
  AI数据中心方面,SK集团、GS集团和NAVER将在2029年之前联合筹资约550万亿韩元,在区域枢纽建设总容量达8.4吉瓦(GW)的AI数据中心,并到2035年累计投资1000万亿韩元以上,兴建总容量达18.4吉瓦(GW)的数据中心。
  当日,三星集团也发布投资计划,宣布将投资2655万亿韩元(约合11.68万亿元人民币)布局未来产业。其中,2030万亿韩元(约合8.93万亿元人民币)将投向半导体产业集群建设,625万亿韩元(约合2.75万亿元人民币)将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。
  在半导体领域,三星表示,将加快新一代半导体集群建设,以应对AI带动的芯片需求快速增长,并计划建设新的晶圆厂。同时,公司将重点投资HBM等先进存储和封装技术,提升AI芯片制造能力。
  除半导体外,三星还将围绕AI基础设施持续布局,投资AI数据中心、数字孪生工厂、AI服务器封装基板、下一代电池及机器人等领域。
  三星集团会长李在镕表示,受AI带动半导体需求快速增长影响,公司已提前推进龙仁国家产业园投资,并着手规划新的半导体园区。综合电力、用水、人力资源及基础设施等因素,公司正将韩国光州作为新晶圆厂候选地。
  在先进封装方面,李在镕表示,HBM是AI训练和推理不可或缺的核心产品,对先进封装技术提出更高要求。此外,三星还计划扩大机器人、AI数据中心、高端封装基板、固态电池、储能、生物医药等业务投资。
  SK集团宣布,将推进总规模1100万亿韩元(约合4.84万亿元人民币)的半导体投资计划,并分阶段建设全国15GW AI数据中心。根据规划,AI数据中心项目预计将通过引入战略投资者、客户签约及项目融资等方式,带动约1000万亿韩元投资。
  在AI基础设施方面,SK电讯计划到2035年前后分批建设总规模15GW的AI数据中心,分两阶段推进:第一阶段建设5GW,随后逐步扩建至15GW。SK集团会长崔泰源表示,这将成为韩国AI时代的重要基础设施,为AI、机器人等产业提供算力支撑。
  在半导体领域,SK海力士宣布,将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进,并加快DRAM、NAND扩产。其中,龙仁项目投资约600万亿韩元,清州NAND扩产约100万亿韩元。同时,公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群,投资约400万亿韩元,以应对AI带动的存储芯片需求增长。
  崔泰源表示,目前全球存储芯片市场已处于供给偏紧状态,未来随着AI应用持续扩张,需求仍将快速增长。SK集团将根据市场需求有序推进相关投资,并已制定相应融资方案。
  豪赌芯片背后,韩国的野心与隐忧
  随着AI算力竞赛全面升级,三星电子与SK海力士已从传统存储巨头蜕变为全球AI供应链的关键枢纽。
  目前,三星和SK海力士的市值合计约为2万亿美元,并掌控了全球高带宽存储芯片(HBM)市场近80%的份额。虽然AI对存储芯片的旺盛需求已经推高了两家公司的股价,但随着竞争加剧和芯片制造商加大供应,关于利润可持续性的疑问依然存在。
  TrendForce集邦咨询分析师许家源接受澎湃新闻记者采访时表示,韩国三星和SK海力士2026至2030年的扩产布局核心目标是争取云厂商的长期订单,借此扩大高毛利的服务器DRAM和HBM市场占有率。
  他进一步指出,随着HBM世代演进及需求成长,其占用的晶圆产能将进一步提升,形成结构性的供给限制,而且随着长期订单占比越来越高,厂商就不会再盲目扩产。再加上全球对AI基础设施的投资还在持续,存储芯片行业“暴涨暴跌”的周期波动,可能会比过去温和不少。
  许家源表示,DRAM的角色正在发生根本性的转变——从过去高度标准化、可替代的通用型零部件,逐步与HBM共同跃升为影响AI系统效能的战略核心。这项定位的变化将延续至未来,成为存储器产业价值重塑的长期趋势。
  TrendForce集邦咨询预计,由于目前新厂量产时程多落在2027年下半年至2028年,在新增产能实质贡献供给之前,DRAM供不应求的格局仍难以扭转。
  韩国科技支出的规模,同样凸显出政府的迫切愿望:既要维持国家在AI芯片领域的领先地位,也要确保长期国家安全。
  在这背后,地缘政治暗流涌动。英国《金融时报》指出,美国总统特朗普正在推动半导体生产回流美国,三星和SK海力士也开始在美国建设新的算力设施,李在明则力图保住韩国的技术优势。
  花旗集团在一份报告中乐观地表示,由韩国政府主导的大规模投资应该会促进国家半导体供应链(包括芯片设备领域)的增长。该机构看好韩国芯片设备股,原因是“AI需求前景向好,以及新建产能扩张计划加速”。
  不过,有业内专家提醒称,建设尖端晶圆厂需要大量的电力和水资源、先进的物流体系、深厚的供应商网络以及高技能劳动力,这些要素在新区域可能无法快速地扩展到位,以满足激增的AI需求。
  首尔大学电气与计算机工程系教授李钟镐(Lee Jong-ho)表示:“要妥善执行如此规模的项目,需要非常周密地考量。我相信企业内部已进行了大量审查,但从外部来看,这一步似乎仍走得太快。如果未来20到30年需求持续强劲,那当然是最理想的,但没人能百分之百确定……如果需求出现下滑,后果将非常严重。”
  晨星(Morningstar)公司分析师Jing Jie Yu也警告称,这些超级项目可能导致长期供过于求,除非科技公司持续加大AI投入。他在报告中写道:“新增产能至少需要两到三年才能投产,初期需求会超过供应,但往往在后期,当峰值产能投产时,需求却可能回落,从而导致供过于求。”
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(文章来源:澎湃新闻)

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发表于 2026-6-30 08:53:26 | 显示全部楼层
我们力争迅速超过韩国!!!

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发表于 2026-6-30 08:56:04 | 显示全部楼层
最直接利好太极实业呀,今年太极实业大概能涨到一百元左右,即十倍股!

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发表于 2026-6-30 08:57:49 | 显示全部楼层
还油田呢,请问全球算力中心有一家回本的吗?烧钱油田吧,耗费大量能源和水资源,效益呢?

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发表于 2026-6-30 09:01:20 | 显示全部楼层
地理位置资源禀赋决定韩国优势产业只能是半导体,不主推就完蛋,台湾同样。

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发表于 2026-6-30 09:03:12 | 显示全部楼层
韩国半导体起飞
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