三星电子晶圆厂建设提速，半导体设备增量空间可期

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据媒体报道，三星电子正计划将位于韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区建设提速，使其投产时间比原计划提前一至两年，目标2029年实现量产运营。
据悉，三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营。而如今，在韩国政府加速园区开发的政策推动下，整体建设周期全面压缩。韩国总统本月6日主持召开大型项目公私联合推进会，已就龙仁园区工期前置方案开展专项讨论。
按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动，厂房主体土建建设工程2027年必须开工。行业惯例显示，一座先进制程晶圆厂完整建设周期约2年，因此场地清障、施工方招标等前置环节需顺利进行。
资料显示，龙仁半导体产业园系韩国国家级战略项目，旨在成为三星电子下一代半导体的生产基地。报道指出，若首座晶圆厂提前投产，预计不仅产能将扩大，其半导体材料、零部件及设备生态系统的构建也将比预期更快完成。后续项目的进度预计也将加快。
另据此前三星披露投资规划，企业将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元，同时针对韩国湖南地区配套投资400万亿韩元，加码芯片制造布局。
国金证券研报指出，全球存储芯片供需持续失衡，三星、SK海力士、美光等龙头扩产意愿强烈，资本开支大幅跳升。日前SK海力士在美股纳斯达克首秀，首席执行官郭鲁正表示，全球存储行业预计在2027年将面临史上最严重的供应短缺。然而尽管该公司正在大力扩产，但预测未来十年内，存储需求仍将长期超过其生产能力。


上述机构强调，存储巨头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机，有望出海打开增量空间。
开源证券表示，AI基建驱动全球半导体开启多年扩产周期，预计2026年全球IDM与代工厂资本开支达2720亿美元，2024-2030年存储赛道复合增速达15.7%；其中全球先进封装规划投资规模达1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑，下游需求具备长期持续性。