突然！SK海力士下调美国存托凭证发行规模

硬面火烧

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                                                            　　SK海力士赴美上市，牵动市场神经。

　　据最新消息，受股价回落影响，SK海力士下调了美国存托凭证（ADR）发行的预计募资规模，由此前的45.45万亿韩元（约合人民币1925亿元、290亿美元）下调至43.14万亿韩元（约合人民币1911亿元、280亿美元）。需要指出的是，由于ADR发行总量维持不变，此次下调纯粹为股价变动所致，并非公司主动压缩融资意愿的信号。
　　与此同时，韩国政府也传来大动作。当地时间7月6日，韩国总统李在明指示官员迅速推进上周宣布的芯片和人工智能(AI)重大项目。他表示，过去通常依序处理的流程，应改为同步推进，并呼吁尽可能缩短环境评估及其他审批流程。
　　突然下调发行规模
　　据SK海力士向监管机构提交的文件，公司已将ADR预计发行规模从此前290亿美元下调至280亿美元。
　　此次调整源于参考股价的更新——公司将基准价格由6月23日收盘价255.5万韩元，调整为7月3日收盘价242.5万韩元，区间跌幅约为5%，导致预计募资规模相应减少约2.31万亿韩元。
　　监管文件显示，SK海力士的最终发行价将于周四敲定，预计将于7月10日（周五）在纳斯达克挂牌交易。
　　从募资规模来看，此次发行预计将位列全球史上第二大新股发行，仅次于上月SpaceX创下纪录的857亿美元的IPO，高于沙特阿美2019年256亿美元的IPO。
　　按计划，SK海力士将于7月6日启动ADR簿记建档程序。
　　Baillie Gifford Overseas Limited、由Coatue Management管理的基金Situational Awareness Partners LP表示，有意合计购买最多70亿美元（约合人民币475亿元）的SK海力士ADR。
　　股价表现方面，截至7月6日韩股收盘，SK海力士股价跌3.38%，报2343000韩元/股，年内累计涨幅为260.63%。
　　此次上市的核心逻辑在于估值重估。目前SK海力士以未来12个月预期市盈率6.2倍交易，低于美国同行美光科技的7倍，而后者在今年6月22日前估值一度超过11倍。
　　据科技媒体The Information报道，以预期市销率衡量，SK海力士为3.6倍，同样低于美光的4.6倍，在市净率指标上亦处于折价状态。
　　有分析人士指出，登陆纳斯达克后，SK海力士有望纳入纳斯达克100指数，触发被动资金的系统性买入，并吸引套利资金活跃于ADR与韩国本地股之间，从而推动估值向美国同行靠拢。
　　以追踪纳斯达克100指数的Invesco QQQ Trust为例，该基金管理规模高达4820亿美元（约合人民币32740亿元），一旦SK海力士纳入指数，将带来可观的被动资金流入。
　　在全球三大内存芯片制造商中，目前仅有美光科技在美股上市，SK海力士的纳斯达克上市将直接改变这一格局，使美国投资者能够在正常交易时段以无摩擦的方式参与存储芯片巨头的投资机会。
　　Thornburg Investment Management投资组合经理Di Zhou表示，此次发行针对的是目前无法进入韩国股票市场的投资者，SK海力士的纳斯达克上市为AI存储周期中最具吸引力的纯正标的提供了直接、无障碍的敞口。
　　李在明重磅发声
　　当地时间7月6日，韩国总统李在明指示官员迅速推进上周宣布的芯片和AI重大项目。
　　他警告称，若许可审批、土地征收以及确保电力和供水等方面出现延误，可能削弱韩国在先进产业领域占据主导地位的努力。“在这种情况下，胜负似乎将取决于谁的行动更快、谁能率先取得领先，速度就是一切。”
　　李在明指出，龙仁工业园区从选址确认到破土动工耗时六年，已经被视为速度相对较快。
　　SK海力士计划在此建设四座先进晶圆厂，并与50多家材料、零部件和设备企业构建合作园区。首座晶圆厂于2026年3月正式动工，洁净室启用时间计划为2027年2月，工厂预计2027年5月竣工。该工厂将生产以高带宽存储器（HBM）为代表的新一代DRAM产品。
　　李在明表示，过去通常依序处理的流程，应改为同步推进，并呼吁尽可能缩短环境评估及其他审批流程。他要求预先确保电力和供水基础设施，称电力对芯片项目而言将是一个特别重要的问题。
　　李在明还表示，尽管可再生能源供应规模持续扩大，但企业仍对基载电力供应能力表示担忧，因此下令官员提前解决这些问题。
　　韩国上周公布了超过5760亿美元的投资计划，其中包括芯片和AI产业，旨在确保其全球主导地位，并鼓励首尔都市区以外的地区实现增长。
　　三星电子和SK海力士将分别投资400万亿韩元（2600亿美元）在韩国西南部建设新的芯片制造基地，两家公司各承建两座芯片工厂，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。

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（文章来源：券商中国）

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